賽米控推出*新功率模塊MiniSKiiP? Dual
導(dǎo)讀: 除了功率和控制端子采用方便用戶的彈簧技術(shù)之外,電路板、冷卻單元和模塊采用簡(jiǎn)單、低成本且無(wú)焊接單螺絲的裝配方式——這些都是電力電子產(chǎn)品制造商賽米控所生產(chǎn)的MiniSKiiP系列產(chǎn)品的主要優(yōu)點(diǎn)。
除了功率和控制端子采用方便用戶的彈簧技術(shù)之外,電路板、冷卻單元和模塊采用簡(jiǎn)單、低成本且無(wú)焊接單螺絲的裝配方式——這些都是電力電子產(chǎn)品制造商賽米控所生產(chǎn)的MiniSKiiP系列產(chǎn)品的主要優(yōu)點(diǎn)。MiniSKiiP主要用于工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、太陽(yáng)能逆變器和電源。繼40kWMiniSKiiP之后,MiniSKiiP現(xiàn)在已達(dá)到了90kW的功率范圍。新的MiniSKiiPDual電流和電壓的組合涵蓋150A-300A/650V、150A-300A/1200V和100A-200A/1700V。
MiniSKiiP彈簧技術(shù)**出現(xiàn)在功率大于40kW的產(chǎn)品中,所帶來(lái)的好處有:與傳統(tǒng)逆變器相比材料成本更低,因?yàn)榘嘿F的連接負(fù)載的母排可由低成本的PCB板替代;結(jié)合快速、無(wú)焊接裝配,這使得系統(tǒng)成本減少高達(dá)15%;彈簧觸點(diǎn)使得PCB板的布局更簡(jiǎn)單更靈活,因?yàn)镻CB板不需要焊接引腳的孔。此外,彈簧使得PCB和模塊之間的連接比采用焊接更具柔性,這會(huì)帶來(lái)額外的好處,特別是在熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力作用下。
MiniSKiiPDual高達(dá)90kW的輸出要求PCB板具有更高的電流承載能力,例如在PCB板上使用210μm的標(biāo)準(zhǔn)金屬涂層,使得負(fù)載電流達(dá)到180ARMS,同時(shí)可以實(shí)現(xiàn)用一個(gè)螺絲將母排和模塊組裝起來(lái)。